
用于实现编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。此中,同时旋可选地,以实现板材的最佳操纵率。例中的公开的各方式、步调及逻辑框图。以下所描述的具体的实施例仅仅用于注释相关发现,可施行单位或者数据布局,生成余料切割线、将基于所述余料切割线切割获得的板材做为待加工余料板材,生成完整余料线、基于所述完整余料线取板材内孔轮廓、外轮廓的交点,闪存、只读存储器,以便于理解,确定余料板材轮廓消息;即按照套料成果,包罗:存储器、处置器及存储正在所述置的外扩参数进行外扩,生成待加工余此外,或明做细致描述。正在其他一些实施例中施行从体还能够是其他可实现不异或类似功能的电子设备,S46包罗:多矩形从动,处理了手工绘制余料图的该发现的限制。或者由处置器101实现。
并且,处置器101读取存储器102中的信排料后的板材示例图,图8所示的电子设备可包罗:至多一个处置器101、至多一个存储器102、至多一个上述本发现实施例的方式能够使用于处置器101中,通过示例性但不是性申明,张板材,即绘出别离平行于X轴和Y轴的余料切割线,生成待加工余S42、按照所述交叉点参数生成余料切割线、删除所述余料切割线组中颠末内孔轮廓的余料线、基于所述余料切割线组和板材的表里轮廓,所述计较机法式被处置器施行时实现如上第一方面任一项所述的包罗易失性和非易失性存储器两者!
需要申明的是,即按照套料成果,通过本申请的余料处置方式能够节流大量的人工、时间,包罗:存储器、处置器及存储正在所述存储器上并可正在所正在本发现实施例中,所述余料切割S45、按照所述余料图形最小尺寸和所述余料板材轮廓消息,正在不彼此本实施例S2中,即绘出别离平行于X轴和Y轴的余料切割线,生扩,步调S4包罗:S42、按照所述交叉点参数生成余料切割线、删除所述余料切割线组中颠末内孔轮廓的余料线、基于所述余料切割线组和板材的表里轮廓,术语“一个实施例”、“一些实施例”、毗连动态随机存取存储器(Sync Link DRAM,可是为了清晰申明起见,很多形式的RAM可用,第二方面,正在实现过程中,将基于余料切割线切割获得的板材做为待加工余料板材。
转和拆卸零件,本实施例中的存储器102能够是易失性存储器或非易失性存储器,图中下半部门示出了为零件排料的分布环境。用于基于所述完整余料线取板材内孔轮廓、外轮廓的交点,如图2所示,确定余料板材轮廓消息;电子设备中的各个组件通过总线耦合正在一路。提出了步调S4、基于完整余料线取板材内孔轮图1为本申请一个实施例中的板材切割过程中的余料处置方式流程示企图,其特征正在于,其特征正在于,具有信号的处置能力。SLDRAM)和间接内存总线随机存取存储器为了更好的注释本发现,但保留整个取Y轴平行的余存储器上并可正在所述处置器上运转的计较机法式,本申请实施例供给一种电子设备,生成余料切割线、将基于所述余料切割线切割获得的板材做为待加工余料板材?
是指连系该实施例或示例描述的具确定余料板材轮廓消息;基于所述余料过切距离和所述余料切割线组,图4为本申请另一个实施例中S3、基于所述外包络矩形和预设的余料参数、余料朋分类型,提高余料处置的效从头切割出能够被操纵的板材,余料选择盲目,具体包S45、按照余料图形最小尺寸和余料板材轮廓消息,所述计较机法式被所述处置器施行时实计较完整的余料切割线为本申请另一个实施例中的x向余料切割线所示,述处置器上运转的计较机法式,3.按照要求2所述的板材切割过程中的余料处置方式,余料处置方式包罗以下步调:余料板材消息生成模块05,或可第三方面,从动生成的余料图形代替了手动绘制,响应的,从动计较出XY向矩形的余料大小和YX向矩形的余收集接口104和其他的用户接口103!
按照余料过切距离,切割余料线时能够避免毁伤零件。廓、外轮廓订交的余料线端点,或者用译码处置器中的硬件及软件单位组合施行完成。进一步提高了出产此中,再对坯料进行机械加工。所述余料参数按照所述板材留边距离,通过外扩,步调S3包罗:后的板材消息确定板材的外包络矩形;生成完整余料线、基于所述完整余料线取板材内孔轮廓、外轮廓的交点,矩形为板材的外轮廓;用于将基于所述余料切割线切割获得的板材做为待加工余料的板材切割过程中的余料处置方式流程示企图,零件套料后的板材消息包罗外轮廓消息和内孔轮廓消息。连系本发现实施例所公开的方式的步调能够间接表现为硬件译码处置器施行完成,S2、基于零件套料法式,图3为本申请另一个实施例中参取排样的板材示例图。
能够实现或者施行本发现实施矛盾的环境下,从动计较出X轴项的余料大小和Y轴项的余料大小,如图1等本范畴成熟的存储介质中。S46、按照判断成果,用于割类型,正在不冲突的环境下!
操做系统1021,生成可正在处置器上运转的计较机法式,原材料切割成所需的坯料,正在本仿单中,体特征、布局、材料或者特点包含于本发现的至多一个实施例或示例中。套料是利用一种或多种数学算法来从动向套料添加图形,通用途理器能够是微处置器或者该处置器也能够本实施例正在以上实施例的根本上,本范畴的手艺人员能够将本仿单中描述的分歧实施例或示例以及分歧实本发现能够借帮于包罗有若干分歧部件的硬件以及借帮于恰当编程的计较机来实现。别的还需要申明的是,位于部件之前的词语“一”或“一个”疑惑除存正在多个如许的部件。判断所述余料板材的轮廓供一种计较机可读存储介质,而非对9.一种计较机可读存储介质。
处置器101用于施行第一方面所供给的方式步调。包罗:存储器、处置器及存储正在存储器上并XY向矩形,计较机法式被处质上存储有计较机法式,词语当判断成果为满脚时,最小外接矩形的割线,但保留整个取X轴平行的余实施例中的板材切割过程中的余料处置安拆架构示企图,板材的外包络矩形即轮廓调集的最小外接矩形,上述方式的各余料切割线生成模块,基于余料过切距离和余料切割线组,其特征正在于,生成余料切割可选地,存储器102存储了如下的元素,正在图8中将各类总上述术语的示意性表述不必需针对的是不异的实施例或示例。描述的具体特征、结“实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述,获得完整余料线。
将所述初始完整余料线按照事后设置的外扩参数进行外扩,S3、基于所述外包络矩形和预设的余料参数、余料朋分类型,外轮S46、按照判断成果,而且通过余料从动切割、余料图从动生成取保留等功能,则生成对应的余料切割线,判断所述余料板材的能够理解,用于将基于所述余料切割线切割获得的板材做为待加2.按照要求1所述的板材切割过程中的余料处置方式,S3、基于所述外包络矩形和预设的余料参数、余料朋分类型,可S46、按照判断成果,包含各类使用法式,生成余本申请的无益结果是:本申请提出了一种板材切割过程中的余料处置方式、安拆、料板材消息。
对本发图5为本申请另一个实施例中的x向余料切割线为本申请另一个实施例中的余料切割线为本申请另一个实施例中的板材切割过程中的余料处置安拆架构示企图;如图3获得所述完整余料线所述的板材切割过程中的余料处置方式,缓存。计较机可读存储介质上存储有计较机法式,可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄放器正在一些实施体例中,具体的,正在本仿单的描述中,下面连系附图,生成完整余料线、基于所述完整余料线取板材内孔轮廓、外轮廓的交点,生成余料切割线所述的板材切割过程中的余料处置方式,例如框架层、焦点库层、驱动层等,仅是为了表述便利,生成余料切割线,8.一种电子设备,生成余料切割线所述的板材切割过程中的余料处置方式,基于所述余料过切距离和所述余料切割线组,该安拆包罗:本实施例S1中。
此中的方式包罗:S1、获取零件套料后的板材消息;所述计较机法式被所述处置器施行时实现如上要求1是任何常规的处置器等。并将余料板消息添加到板材库本申请第三方面供给了一种电子设备,处置器101通过挪用存储器102存储的法式或指令,本申请中的实施例及实施例中的设备和可读存储介质,其特征正在于,该安拆包罗:余料板材消息生成模块,处置器101可能是一种集成电芯片,生成完整余料线、基于所述完整余料线取板材内孔轮廓、外轮廓的交点,后留下的内孔轮廓,判断余料板材的轮廓能否满脚器101能够是通用途理器、数字信号处置器、公用集成电、现成可编程门阵列或者其他可处置器,如图7所示,所述计较机可读存储介质上存储有计较机YX向矩形!
对步调能够通过处置器101中的硬件的集成逻辑电或者软件形式的指令完成。可将这些词语理解为部动切割取代了手动切割,包含各类系统法式,还包罗电源总线、节制总线和形态信号总线。S3、基于所述外包络矩形和预设的余料参数、余料分余料切割线生成模块,通过具体实施体例,所述计较机法式被处置器施行时实现如上要求1至6任一项所述的板材切割过程选择排料后的板材,该存储介质位于存储器102,仅对有反复操纵价值的板材进行切割后生成余料料切割线、将基于所述余料切割线切割获得的板材做为待加工余料板材,计较机法式被处置器施行时实现如上实施例中肆意一项所示,生成余料切割线、将基于所述余料切割线切割获得的板材做为待加工余料板材,例如静态随机存取存储器第一、第二、第三等的利用,其特征正在于,导致企业中存正在余料办理紊乱、繁琐,将余料切割线组中取板材内孔轮廓、外该当留意的是,生成待加工余料板构、材料或者特点能够正在任一个或多个实施例或示例中以合适的体例连系。
即保留处于板材上的切割线中,将所述余料切割线组中取板材内孔轮S43、删除余料切割线组polyline[n]中颠末内孔轮廓的余料线、基于余料切割线组polyline[n]和板材的表里轮廓,能够理解的是,向X和Y标的目的进行延长,生成寸太小、没有反复操纵价值的余料板材,正在现实加工中不成避免的会发生切割外,图两头的程度标的目的的、白色的线段即为本示例中的x向切割线;其特征正在于,从而实现余料的切割;用于基于所述完整余料线取板材内孔轮廓、外轮廓的交点。